박막 칩 저항 vs. 후막 칩 저항 차이점 비교 (Thin Film Resistor vs. Thick Film Resistor)

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저번 포스팅에서는 저항의 종류를 알아봤습니다.

 

이번 포스팅은 고정 저항에서 가장 많이 사용되는 박막 칩 저항(Thin Film Resistor)과 후막 칩 저항(Thick Film Resistor) 차이점을 비교해봤습니다. 

저도 자료를 찾고 정리하면서 애매하게 몰랐던 부분을 다시 이해하게 되었습니다. 

 

( Chip Resistor )

 

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▶박막 칩 저항(Thin Film Resistor), 후막 칩 저항(Thick Film Resistor) 이란?

박막 칩 저항과 후막 칩 저항은 일반적으로 가장 많이 사용되는 고정 저항입니다. 모든 전자 제품에 기본적으로 실장 되어있다고 이해하시면 됩니다.

특징으로는 세라믹 베이스(Ceramic Substrate)에 저항층이 있는 것이 특징입니다. 겉으로 보기에는 외관은 매우 유사할 수 있지만 특성과 제조 공정은 매우 다릅니다. 이름에서 알 수 있듯이 박막 칩 저항(Thin Film Resistor)은 두께가 0.1um(마이크로미터) 이하입니다. 후박 칩 저항(Thick Film Resistor)은 두께가 약 100um(마이크로미터)로 더 두껍습니다.

 

주요 차이점은 아래 표로 비교하기 전에 간략히 말씀드리겠습니다. 차이점으로는 저항막을 기판에 적용하고 제조하는 과정이 다릅니다. 즉, 제조 공정이 다르다고 이해하시면 됩니다. 박막 칩 저항은 절연 기판에 진공 증착된 금속막을 가지고 있습니다. 후막 칩 저항은 기판에 특수한 각종 페이스트 재료를 혼합하여 제조됩니다.

 

 

▶박막 칩 저항 vs. 후막 칩 저항 차이점 비교표

차이점 비교	박막 칩 저항 ( Thin Film Resistor )	후막 칩 저항 ( Thick Film Resistor )
두께 ( Film thickness )	±0.1 [µm]	±100 [µm]
제조 공정	진공 증착	스크린 인쇄 및 stencil printing
트리밍 ( Trimming )	레이저 or 포토 에칭용 연마제	레이저 or 연마제
저항 재료	니크롬(Ni-Cr) or 금속 필름	합금 페이스트 or 산화루테늄(RuO2)
저항 값	0.2 ~ 20M [Ω]	1 ~ 100M [Ω]
오차 ( Tolerance )	0.1 ~ 2 [%]	1 ~ 5 [%]
온도 계수 ( Temperature Coefficient )	5 ~ 50 [ppm/°C]	50 ~ 200 [ppm/°C]
최대 동작 전압 ( Maximum Operating Voltage )	50 ~ 500 [V]	50 ~ 200 [V]
전력 소모량 ( Power Rating )	1/16 ~ 1 [W]	1/16 ~ 1/4 [W]
최대 동작 온도 ( Maximum Operating Temperature )	155 [°C]	155 [°C]
상대적 가격	비싸다	저렴하다

 

마지막으로 글로 정리해보면 차이점은 다음과 같습니다. 

 

첫째, 비교표를 보시면 박막 칩 저항의 오차(Tolerance)가 낮은 것을 알 수 있습니다. 박막 칩 저항의 사용 분야는 오차가 낮으므로 전압을 정밀하게 모니터링해야 하는 회로에 사용되기도 합니다. 혹은 정밀 계측 회로에도 사용됩니다. 

후막 칩 저항의 사용 분야는 일반적으로 모든 전자 제품에 모두 사용됩니다. 그러므로 후막 칩 저항이 박막 칩 저항보다는 조금 더 저렴합니다.

 

둘째, 박막 칩 저항의 온도 계수는 후막 칩 저항의 온도 계수보다 훨씬 낮습니다. 즉, 박막 칩 저항은 온도의 변화가 커도 저항 값이 많이 변하지 않는다고 이해하시면 됩니다. 

 

셋째, 박막 칩 저항의 가격은 후막 칩 저항의 가격보다 상대적으로 비쌉니다. 그 이유는 제조 공정에 차이가 있기 때문입니다. 

 

( 다양한 전자 부품들 )

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▶칩 저항(Chip Resistor) 사이즈 

칩 저항 사이즈도 공유드립니다.
칩 저항의 외형 치수는 제조 회사에 따라 독자적인 명칭과, mm, inch의 표기가 있습니다.
일반적인 제품의 크기는 아래 표 참고 부탁드립니다. 

 

mm	inch	칩 사이즈
		L	W
0402	01005	0.4mm × 0.2mm
0603	0201	0.6mm × 0.3mm
1005	0402	1.0mm × 0.5mm
1608	0603	1.6mm × 0.8mm
2012	0805	2.0mm × 1.2mm
3216	1206	3.2mm × 1.6mm
3225	1210	3.2mm × 2.5mm
5025	2010	5.0mm × 2.5mm
6432	2512	6.4mm × 3.2mm
7451	2920	7.4mm × 5.1mm

임베디드 시스템 하드웨어 기준으로 설명드립니다. 개인적인 경험으로는 칩 저항 크기를 부를 때에는 mm 크기를 많이 사용합니다. 그리고 실제 사용되는 저항은 빨간색으로 표시된 mm 크기 기준으로 1005, 1608, 2012, 3216 크기를 가장 많이 사용합니다. 0603 크기도 사용을 하긴 하지만 정말 소형화 기기가 아닌 이상 대부분 위에 언급드린 칩 저항 크기를 사용한다고 이해하시면 됩니다. 

 

긴 글 읽어주셔서 감사합니다. 

궁금한 점은 댓글 부탁드립니다.